Самый маленький чип в мире — TSMC преодолела барьер в 2 нанометра

Тайваньская компания TSMC представила самый передовой на сегодня микрочип размером всего 2 нанометра. Ожидается, что массовое производство стартует во второй половине этого года. По словам представителей TSMC, новинка станет значительным шагом вперед в плане производительности и энергоэффективности, что потенциально может изменить технологический ландшафт.

Об этом пишет The Conversation.

Почему создание такого чипа является прорывом

Микрочипы составляют основу современных электронных устройств — от электрических зубных щеток и смартфонов до ноутбуков и бытовой техники. Их изготавливают путем послойного нанесения и травления материалов (чаще всего кремния), создавая миниатюрные схемы с миллиардами транзисторов. Все эти транзисторы выступают микроскопическими "выключателями", управляющими потоком электроэнергии, позволяя компьютерам выполнять вычисления.

Индустрия микрочипов постоянно стремится увеличивать количество транзисторов на как можно меньшей площади. Благодаря этому устройства становятся быстрее, мощнее и одновременно экономичнее.

По сравнению с предыдущей 3-нм технологией, новые 2-нм чипы обеспечивают рост скорости вычислений на 10-15% при той же мощности или же экономию энергии на 20-30% при неизменной производительности. Кроме того, транзисторная плотность выросла примерно на 15%, что позволяет устройствам работать быстрее, потреблять меньше электроэнергии и эффективнее выполнять сложные задачи.

TSMC производит сверхсовременные микрочипы для множества компаний — в частности, Apple, NVidia, AMD и Qualcomm. Они применяются в смартфонах, планшетах, ноутбуках, суперкомпьютерах, а также в проектах по машинному обучению и искусственному интеллекту.

Переход на 2-нм чипы обещает заметное улучшение производительности и энергоэффективности в смартфонах, ноутбуках, дата-центрах и искусственном интеллекте. Это означает, что появятся устройства с лучшим быстродействием, более долгой автономностью и при этом меньшими габаритами.

Однако изготовление чипов столь крошечного размера требует самых современных методов литографии, что значительно увеличивает стоимость производства и выдвигает жесткие требования к точности. Кроме этого, тепло, которое выделяется на таком уровне миниатюризации, становится сложнее рассеивать. Также привычный кремний может достигать своих технологических пределов, заставляя производителей искать альтернативные материалы.

Напомним, NVidia анонсировала новую линейку персональных суперкомпьютеров с искусственным интеллектом. Они построены на базе чип-платформы Grace Blackwell, и сейчас доступны уже две модели.

Также мы писали, что Apple выпустила сверхмощный чип M3 Ultra. Он получил много улучшений производительности, а также самый большой объем унифицированной памяти в истории ПК.