Galaxy Z Flip 6 FE — Samsung готовит бюджетный складной смартфон

Новый складной смартфон от Samsung может стать дешевле предшественников. Фото: Unsplash

Сетью распространяется информация, что Samsung планирует выпустить менее дорогостоящую версию складного смартфона Galaxy Z Flip 6. Компания планирует расширить аудиторию своих инновационных устройств, представив новую модель Galaxy Z Flip 6 FE, предположительно являющуюся частью ее стратегии.

Об этом сообщает издание Android Police.

Что известно о бюджетном Samsung Galaxy Z Flip 6 FE

Блогер сообщил, что Galaxy Z Flip 6 FE может появиться в следующем году. Несмотря на то, что пока мало информации, есть намеки на то, что устройство будет представлено одновременно с новым поколением складных смартфонов Samsung и Galaxy S25 Slim, которые ожидаются в апреле.

Кроме того, как сообщил пользователь Twitter под ником Jukanlosreve, один из руководителей Samsung заявил на внутреннем совещании компании, что компания стремится снизить препятствия в доступе клиентов к рынку складных устройств.

Вероятно, что Samsung снизит стоимость Galaxy Z Flip 6 FE, установив процессор Snapdragon 8 Gen 3, вместо более дорогого Snapdragon 8 Elite.

Из коробки новинка может работать на базе Android 16, выход которого ожидается в течение апреля-июня 2025 года. Также гаджет может получить систему камер, которая похожа на Galaxy Z Flip 6.

Samsung может занять свое место на рынке доступных складных смартфонов, если выпустит бюджетную "раскладушку". Так может возникнуть потенциал значительного расширения рынка для привлечения новых клиентов к технологиям складных устройств.

Напомним, в августе компания Samsung официально представила Galaxy A06 — самый доступный смартфон из линейки Galaxy. Он был разработан в качестве замены Galaxy A05/A05s, но получил новый дизайн.

Также мы писали, что компания Samsung Electronics объявила о намерении создать единый центр для своих клиентов, что позволит быстрее производить чипы искусственного интеллекта. В такие центры будут интегрированы производство чипов памяти, производственные цеха и упаковка чипов.